12寸全自动背面减薄机

产品描述:

通过背面研磨与应力释放高度集成的Wafer Thinning一体机，可以稳定地实施晶圆厚度在25 μm以下的薄型化加工。

产品特点:

1、非接触式在线测量系统测量晶圆厚度，有效提高晶圆厚度的测量精度；

2、用纹理工艺得到电荷聚集层，提高超薄芯片的抗折强度

3、自带WCS 晶圆清洗系统；

4、自主开发主轴，有效缩短薄型化晶圆的加工时间；

5、配置触摸式液晶显示器及图形化用户界面，更便利于日常设备操作和维修保养时的操作

6、设计结构紧凑，占地面积小，有效利用生产车间空间。